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深圳市明佳達電子有限公司

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產(chǎn)品分類

AI 處理器

電阻器網(wǎng)絡(luò)

品牌:

不限 Apple ST Cypress TI INFINEON Xilinx BROADCOM Altera QUALCOMM Maxim Atmel Intel ADI Microchip Renesas ON NXP TOSHIBA SAMSUNG SILICON Micron Lattice ROHM Murata REALTEK MITSUBISHI LT VISHAY Skyworks Panasonic Quectel NANYA FUJITSU OSRAM ASPEED Diotec SONIX Astera WeEn LUXNET I-CHIPS Lontium NationalChip Azoteq Centec UltraSense ESMT Chrontel All Sensors MStar Quantenna NVIDIA POCO SK hynix Starpower Alliance Knowles SMARTsemi CEVA OMNIVISION ScioSense Lantronix SemiQ Kinetic Axelite GENESYS ICPlus UNISOC Littelfuse Lite-On APCE NIKO-SEM NICHTEK TXC WILLSEMI AMAZING PANJIT MACOM Hosonic Asmedia HUAWEI GaN Systems COSEL SkyHigh ATP Swissbit JL Bluetrum Motorcomm SEQUANS Wolfspeed Kingston Sensirion JAE KIOXIA SGMICRO United Chemi-Con I-PEX HIROSE Amphenol NOVOSENSE Mini-Circuits NICHICON MBI SOUTHCHIP WUQI Sinopower Rockchip ESPRESSIF MTK AOS VICOR MaxLinear NWATT SHINKO SHIMADEN Pushtechs Appotech Actions SiTime Richwave SanDisk NUVOTON VATICS AKM MAXIC AVX Entropic NS Excelitas Nexperia Wolfson Melexis Navitas EBYTE ISSI BES BYD AMS Hittite Bourns CUI Spansion CREE NORDIC Airoha AMD SMSC Semtech POWER OMRON Triquint RFMD IXYS Honeywell SANYO Explore Enpirion EPSON Ericsson ELAN IDT Allegro Cirrus NEC PHILIPS Microsemi Winbond FUJI Freescale FAIRCHILD IR Silvertel pSemi MST MXIC ANLOGIC BOSCH SIMCOM Qorvo FTDI InvenSense Molex Kionix GigaDevice AVAGO RICHTEK SILERGY ITE MPS SHARP Intersil Samtec Vitesse Marvell Diodes Lumissil MEMSIC PARADE TE LEM U-BLOX ALPS JRC PLX Micrel TDK

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購買數(shù)量

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操作

AGFB014R24C3E3E

產(chǎn)品說明：四路 ARM Cortex-A53 MPCore，帶 CoreSight、ARM NEON、浮點 SOC IC Agilex F FPGA

封裝：2340-FBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB012R24C2E3VAA

產(chǎn)品說明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2340-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB022R31B2E2VB

產(chǎn)品說明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.2M 邏輯元件

封裝：BGA-3184
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB019R31B2E3E

產(chǎn)品說明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：3184-BFBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB019R18A2E3E

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）

封裝：1805-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB027R29A2E2VR3

產(chǎn)品說明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC

封裝：2957-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGID019R18A1I2VB

產(chǎn)品說明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件

封裝：BGA-1805
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB019R31B1I2V

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 3184-BGA（56x45）

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB022R25A2E4F

產(chǎn)品說明：四路 ARM Cortex-A53 MPCore，帶 CoreSight、ARM NEON、浮點 SOC IC Agilex F FPGA

封裝：2581-FBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB008R16A3E3E

產(chǎn)品說明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 764K 邏輯元件

封裝：FBGA-1546
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB022R25A2E2V

產(chǎn)品說明：四路 ARM Cortex-A53 MPCore，帶 CoreSight、ARM NEON、浮點 SOC IC Agilex F FPGA

封裝：2581-FBGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGIB019R31B2I3V

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 1.9M 邏輯元件 1.4GHz 3184-BGA（56x45）

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB022R31C2I2VAA

產(chǎn)品說明：四路 ARM Cortex-A53 MPCore，帶 CoreSight、ARM NEON、浮點 SOC IC Agilex F FPGA

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB022R31C2I1VB

產(chǎn)品說明：四路 ARM Cortex-A53 MPCore，帶 CoreSight、ARM NEON、浮點 SOC IC Agilex F FPGA

封裝：3184-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGID023R18A2E1V

產(chǎn)品說明：片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex I FPGA - 2.3M 邏輯元件 1.4GHz 1805-BGA（42.5x42.5）

封裝：1805-BGA
10起
1000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
AGFB012R24B2E4X

產(chǎn)品說明：帶 CoreSight? 的四核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?，ARM NEON，浮點 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC Agilex F FPGA - 1.2M 邏輯元件

封裝：FBGA-2486
10起
2000
1　+
10 +
25 +
50 +
>=100
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