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購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明：數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)（DAS） 16 b 2M DSP，MICROWIRE，QSPI，串行，SPI 49-CSPBGA（7x7）
封裝：49-FBGA
產(chǎn)品說(shuō)明：ECG 前端 20-LFCSP（4x4）
封裝：20-WFQFN
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 16 輸入 2 SAR 80-LQFP（14x14）
封裝：80-LQFP
產(chǎn)品說(shuō)明：帶諧波監(jiān)測(cè)功能的多相多功能電能計(jì)量 IC
封裝：40-WFQFN
產(chǎn)品說(shuō)明：12 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4 10-MSOP
封裝：10-MSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 5 32-QFN（5x5）
封裝：32-QFN
產(chǎn)品說(shuō)明：帶基準(zhǔn)振蕩器的 12 位 RDC
封裝：44-LQFP
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4 16-TSSOP
封裝：16-TSSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 4 16-TSSOP
封裝：16-TSSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：24 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 8 輸入 8 三角積分 64-LFCSP（9x9）
封裝：64-LFCSP
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 1 8-MSOP
封裝：8-MSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：模擬前端 - AFE 多相能量計(jì)量 AFE
封裝：LFCSP-40
產(chǎn)品說(shuō)明：16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 1 8-LFCSP-UD（2x2）
封裝：8-LFCSP-UD
產(chǎn)品說(shuō)明：24 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 3，5 輸入 1 三角積分 24-TSSOP
封裝：24-TSSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：直接數(shù)字合成 IC 12 b 16.776 MHz 27 b 調(diào)諧 16-SSOP
封裝：16-SSOP
產(chǎn)品說(shuō)明：2.7 V 至 5.5 V，<100 μA，8/10/12 位nanoDAC，SPI 接口
封裝：SC-70-6電話(huà)咨詢(xún)：86-755-83294757
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