商品名稱：XC7K410T-3FFG900E
數(shù)據(jù)手冊：
XC7K410T-3FFG900E.pdf
品牌：Xilinx
年份：23+
封裝：900-FCBGA
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：5000 件
XC7K410T-3FFG900E 一個用戶可配置的模擬接口（XADC），集成了雙12位1MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器，帶有片上熱和電源傳感器。
XC7K410T-3FFG900E的產(chǎn)品屬性
LABs/CLB的數(shù)量： 31775
邏輯元件/單元的數(shù)量：406720
總RAM位數(shù)： 29306880
I/O的數(shù)量： 500
電壓 - 電源： 0.97V ~ 1.03V
安裝類型： 表面安裝
操作溫度： 0°C ~ 100°C (TJ)
封裝/外殼：900-BGA，F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝：900-FCBGA（31x31）。
零件編號： XC7K410T-3FFG900E
封裝：900-FCBGA
類型： Kintex?-7現(xiàn)場可編程門陣列
900-FCBGA XC7K410T-3FFG900E 集成電路芯片 640MHz Kintex-7 FPGA 芯片
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
Xilinx
CSBGA-324
3000
Spartan?-6 LX XA 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC 218 2138112 43661 324-LFBGA，CSPBGA
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XC6VLX195T-2FFG784C
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XC7S15-1CPGA196I
XC7S15-1CPGA196I Spartan-7 現(xiàn)場可編程門陣列采用 28 納米技術(shù)，配備 MicroBlaze? 軟處理器，運行超過 200 個 DMIP，支持 800Mb/s DDR3。Spartan-7 提供集成模數(shù)轉(zhuǎn)換器、專用安全功能，所有商用器件均達到 Q 級（-40 至 +125C）。Spartan-7 器件支持工業(yè)、汽車、消費和…
XA6SLX45-2CSG324Q
XA6SLX45-2CSG324Q 是一款 FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）芯片，屬于 Spartan-6 LX 系列。
XCVU29P-3FSGA2577E
Virtex UltraScale+ 58G PAM4 FPGA 實現(xiàn)了最新的 50G/100G/200G/400G 光學(xué)和協(xié)議，具有出色的端口密度和每瓦性能，同時最大限度地降低了系統(tǒng)級成本。它使新平臺和現(xiàn)有平臺能夠滿足日益增長的帶寬需求。XCVU29P-3FSGA2577E 的亮點提高系統(tǒng)性能48 個收發(fā)器，運行速度高達 5…
XCVU31P-1FSVH1924E
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 集成了高達 16GB 的高帶寬存儲器 (HBM Gen2)，帶寬為 460GB/s，功耗極低，約為 7pJ/bit。集成的 HBM 控制器和開關(guān)減少了 250K LUT 的邏輯尺寸，最大限度地縮短了研發(fā)時間。HBM 用戶端口是行業(yè)標準的 AXI 接口，能夠從任何用戶端口訪問任何 H…
XCVU35P-1FSVH2104I
Virtex UltraScale+ HBM FPGA 提供最高的片上存儲器密度，總片上集成存儲器高達 500 Mb，加上高達 16 GB 的高帶寬存儲器 (HBM) Gen2 封裝集成，可實現(xiàn) 460 GB/s 的存儲器帶寬。創(chuàng)新的嵌入式 HBM 控制器和突破性集成實現(xiàn)了最大帶寬、高效路由和邏輯利用，并優(yōu)化了電源效率…電話咨詢：86-755-83294757
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