商品名稱：FF300R17ME4
數(shù)據(jù)手冊：
FF300R17ME4.pdf
品牌：INFINEON
年份：23+
封裝：Module
貨期：全新原裝
庫存數(shù)量：1000 件
FF300R17ME4 是 EconoDUAL?3 模塊，帶有快速溝槽/場截止 IGBT4 以及發(fā)射極可控二極管和 NTC。
典型應用
電機驅(qū)動器
伺服驅(qū)動器
UPS 系統(tǒng)
風力渦輪機
電氣特性
低 VCcEsat
Tyjop= 150°C
正溫度系數(shù) VcEsat
機械特性
高功率密度
隔離底板
標準外殼
型號
品牌
封裝
數(shù)量
描述
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英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領(lǐng)先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。 總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑…
SAK-TC1791F-512F240EP?AB
SAK-TC1791F-512F240EP AB TC1791是一個高性能的微控制器，具有TriCore CPU、程序和數(shù)據(jù)存儲器、總線、總線仲裁、中斷控制器、外圍控制處理器和DMA控制器以及若干片上外設(shè)。TC1791旨在滿足最苛刻的嵌入式控制系統(tǒng)應用的需要，在這些應用中，價格/性能、實時響應性、計算能…
IMTA65R033M2H
CoolSiC? MOSFET 離散型 650 V G2 薄型 TOLL 8x8 器件是利用高性能技術(shù)（如 CoolSiC? G2）的最佳 8x8 解決方案。它突破了標準 8x8 器件在熱循環(huán)方面的限制，并通過改進 .XT 互聯(lián)結(jié)構(gòu)降低了熱阻。因此，可以充分利用 SiC 的特性，同時保持較小的占位面積，這是功率密度提…
IMTA65R026M2H
CoolSiC? MOSFET 離散型 650 V G2 薄型 TOLL 8x8 器件是利用高性能技術(shù)（如 CoolSiC? G2）的最佳 8x8 解決方案。它突破了標準 8x8 器件在熱循環(huán)方面的限制，并通過改進 .XT 互聯(lián)結(jié)構(gòu)降低了熱阻。因此，可以充分利用 SiC 的特性，同時保持較小的占位面積，這是功率密度提…
ISP670P06NMA
ISP670P06NMA 采用 0.167 歐姆的低 RDS(on) 值，便于功率損耗管理，使其成為 SOT-223 封裝中專為汽車應用設(shè)計的最佳 MOSFET。P 溝道器件的主要優(yōu)勢在于簡化設(shè)計復雜性。此外，該 MOSFET 的雪崩耐受能力使其適用于高要求應用。ISP670P06NMA 的特點汽車級認證產(chǎn)品組合中最低…
ISC165N15NM6
ISC165N15NM6 采用 OptiMOS? 6 150 V 技術(shù)，憑借其無與倫比的性能和可靠性，為傳統(tǒng) OptiMOS? 3 150 V 產(chǎn)品提供了理想的替代方案。OptiMOS? 6 150 V 技術(shù)專為滿足高頻率和低頻率開關(guān)應用的需求而設(shè)計，適用于硬開關(guān)和軟開關(guān)模式。ISC165N15NM6 的特點與 OptiMOS? 5 相
IPTC034N15NM6
IPTC034N15NM6 OptiMOS? 6 150 V 在標準模式下，為高度競爭的 150 V 市場樹立了新的性能標桿。OptiMOS? 6 150 V 技術(shù)專為滿足高頻率和低頻率開關(guān)應用的需求而設(shè)計，適用于硬開關(guān)和軟開關(guān)模式。結(jié)合 TOLT 封裝，它實現(xiàn)了頂部散熱，提供卓越的熱性能，通過散熱片將高達 9…電話咨詢：86-755-83294757
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