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恒玄科技（上海）有限公司可能是中國(guó)最具創(chuàng)新能力的芯片設(shè)計(jì)公司，我們專注于無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)RF SOC芯片的研發(fā)和銷售，為客戶提供具備WIFI/BT無(wú)線線連接的系統(tǒng)級(jí)芯片，軟硬件開(kāi)發(fā)套件以及完備的參考設(shè)計(jì)方案，以幫助客戶快速推出有前瞻性的物聯(lián)網(wǎng)智能電子產(chǎn)品。 公司成立于2015年初，核心成員來(lái)自于國(guó)內(nèi)知名高科技公司，崇尚簡(jiǎn)單的工程師研發(fā)文化，技術(shù)創(chuàng)新氛圍濃厚，同時(shí)，以雄厚的資金實(shí)力作為支撐，公司采用領(lǐng)先的工藝技術(shù)，定位并研發(fā)世界一流的產(chǎn)品。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品編號(hào)：BES2700YP 是恒玄最新一代超低功耗、高集成度的藍(lán)牙音頻SoC
封裝:BGA
產(chǎn)品編號(hào)：BES2300-YP 是一款高度集成的SoC，具有藍(lán)牙5.0雙模和高性能Cortex-M4F 300MHz DualCore，用于無(wú)線音頻和語(yǔ)音應(yīng)用
封裝:BGA
產(chǎn)品編號(hào)：超低功耗藍(lán)牙音頻SoC，支持藍(lán)牙 5.2標(biāo)準(zhǔn)
封裝:BGA
產(chǎn)品編號(hào)：超低功耗藍(lán)牙音頻SoC，支持藍(lán)牙 5.2標(biāo)準(zhǔn)
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