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恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年，其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部，總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。
2015年，NXP收購了由摩托羅拉創(chuàng)立的飛思卡爾半導體，成為全球前十大非存儲類半導體公司，以及全球最大的汽車半導體供應商（Strategy Analytics）。在全球30個國家和地區(qū)設有辦事處，總員工人數(shù)超30000，2019年全球營收為88.77億美元。
2019年NXP宣布以17.6億美金收購Marvell公司的 WiFi和藍牙連接業(yè)務資產(chǎn)。
恩智浦產(chǎn)品應用比較廣泛，涵蓋了安全互聯(lián)汽車、移動設備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、智慧家居、通信基礎設施等市場與應用領域。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品編號：i.MX 93 擴展版 工業(yè)級 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC *
封裝:FCBGA-180
產(chǎn)品編號：i.MX 93 擴展版 工業(yè)級 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC *
封裝:FCBGA-180
產(chǎn)品編號：i.MX 93 擴展版 工業(yè)級 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC *
封裝:FCBGA-180
產(chǎn)品編號：i.MX 93 擴展版 工業(yè)級 嵌入式 - 片上系統(tǒng) (SoC) IC *
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