網(wǎng)址：https://www.infineon.com/cms/cn
英飛凌科技公司于1999年4月1日在德國慕尼黑正式成立，是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。
總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域——高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。
Infineon 英飛凌專注于迎接現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)： 高能效、 移動性和 安全性，為汽車和工業(yè)功率器件、芯片卡和安全應用提供半導體和系統(tǒng)解決方案。英飛凌的產(chǎn)品素以高可靠性、卓越質(zhì)量和創(chuàng)新性著稱，并在模擬和混合信號、射頻、功率以及嵌入式控制裝置領域掌握尖端技術。英飛凌的業(yè)務遍及全球，在美國加州苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構(gòu)。2018財年（截止 2018年9 月 30 日），公司在全球市場的總營收為75.99億歐元。
2018年8月2日，英飛凌與阿里云簽署物聯(lián)網(wǎng)合作備忘錄，共同推進物聯(lián)網(wǎng)技術在智慧生活、工業(yè)等領域的應用。
產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫存
購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品編號：IGBT模塊 溝槽型場截止 三級反相器 650V 255A 20mW 底座安裝 AG-EASY3B
封裝:MODULE
產(chǎn)品編號：IGBT模塊 溝槽型場截止 三級反相器 650V 70A 20mW 底座安裝 AG-EASY3B
封裝:MODULE
產(chǎn)品編號：EconoPACK? 3 IGBT 模塊 1700V 100A 底座安裝
封裝:MODULE
產(chǎn)品編號：IGBT 模塊 單路 1200V 900A 底座安裝
封裝:MODULE電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接:
