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意法半導體（ST）集團于1987年成立，是由意大利的SGS微電子公司和法國Thomson半導體公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics將公司名稱改為意法半導體有限公司。意法半導體是世界最大的半導體公司之一。公司2019年全年凈營收95.6億美元; 毛利率38.7%；營業(yè)利潤率12.6%; 凈利潤10.32億美元。
2021年12月，意法半導體現推出第三代 STPOWER 碳化硅 (SiC) MOSFET 晶體管，推進在電動汽車動力系統(tǒng)功率設備等方面的應用。
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操作
產品編號：藍牙 v4.2 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz ~ 2.4835GHz 集成式，芯片 表面貼裝型
封裝:模塊
產品編號：IGBT 溝槽型場截止 650 V 80 A 375 W 通孔 TO-247 長引線
封裝:TO-247-3
產品編號：650 V、8 A IGBT，帶反并聯二極管，采用 TO-220 封裝
封裝:TO-263-3
產品編號：IGBT 溝槽型場截止 1200 V 80 A 468 W 通孔 TO-247-3
封裝:TO-247-3電話咨詢：86-755-83294757
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