最新資訊晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會(huì)上表示，在5G、電動(dòng)車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長(zhǎng)趨勢(shì)下，裝置硅含量增加，預(yù)計(jì)今年晶圓需求持續(xù)成長(zhǎng)。
5月27日訊，晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會(huì)上表示，在5G、電動(dòng)車(chē)與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長(zhǎng)趨勢(shì)下，裝置硅含量增加，預(yù)計(jì)今年晶圓需求持續(xù)成長(zhǎng)。
其稱(chēng)，公司將透過(guò)創(chuàng)新技術(shù)模式，與客戶(hù)建立長(zhǎng)期策略伙伴關(guān)系，強(qiáng)化客戶(hù)黏著度，并簽長(zhǎng)期供貨合約，一同解決供需問(wèn)題。
新增產(chǎn)能方面，他指出，聯(lián)電南科P5廠區(qū)擴(kuò)建1萬(wàn)片28納米產(chǎn)能在今年第2季已進(jìn)入量產(chǎn)。同時(shí)積極擴(kuò)增海外產(chǎn)能，新加坡擴(kuò)建計(jì)劃也會(huì)與客戶(hù)簽訂自2024年起的供貨合約，不久前也宣布將與日本DESNO合作，在USJC的12寸廠生產(chǎn)車(chē)用功率半導(dǎo)體，滿足車(chē)用市場(chǎng)日益增加需求。
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