射頻芯片龍頭廠商Qorvo正在削減聯(lián)電集團(tuán)訂單量，并已經(jīng)于財報中提列1.1億美元預(yù)算，用于支付給委外晶圓代工廠的長約違約金。
8月26日報道，供應(yīng)鏈業(yè)界人士透露，由于手機(jī)芯片前景不明，射頻芯片龍頭廠商Qorvo正在削減聯(lián)電集團(tuán)訂單量，并已經(jīng)于財報中提列1.1億美元預(yù)算，用于支付給委外晶圓代工廠的長約違約金。
報道指出，Qorvo原本有與RF-SOI晶圓代工大廠簽訂2022-2025年的長期合同，合同總金額高達(dá)18億美元。但市場傳言，其近幾個月以來持續(xù)下修采購金額。除了已經(jīng)先在上個財季支付的約1300萬美元違約金外，后續(xù)也不排除作為去庫存及后續(xù)違約金額。
業(yè)界人士坦言，Qorvo、Skyworks、博通等美系三大射頻芯片龍頭，對于手機(jī)市場下半年也維持保守態(tài)度，下半年釋放給中國臺灣廠商的訂單并不樂觀。業(yè)界預(yù)期此輪去庫存最快要到年底，宏捷科、穩(wěn)懋、臺灣全新光電等晶圓代工廠商的PA、RF元件相關(guān)業(yè)務(wù)，下半年都將比上半年衰退。
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